LED燈的生產(chǎn)工藝流程
在生產(chǎn)LED燈時,要注意一些技術(shù)手段,下面我們就來看一下具體的生產(chǎn)工藝流程。
LED照明能夠應用到高亮度領域歸功于LED芯片生產(chǎn)技術(shù)的不斷提高,包括單顆晶片的功率和亮度的提高。LED上游生產(chǎn)技術(shù)是LED行業(yè)的核心技術(shù),目前在該技術(shù)領先的國家主要日本、美國、韓國,還有我國臺灣,而我國大陸在LED上游生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展比較靠后。
藍光外延片微結(jié)構(gòu)圖
生產(chǎn)出高亮度LED芯片,一直是世界各國全力投入研制的目標,也是LED發(fā)的方向。目前,利用大功率芯片生產(chǎn)出來的白光1W LED流明值已經(jīng)達能到150lm之高。LED上游技術(shù)的發(fā)展將使LED燈具的生產(chǎn)成本越來越低,更顯LED照明的優(yōu)勢。以下以藍光LED為例介紹其外延片生產(chǎn)工藝如下:首先在襯低上制作氮化鎵(GaN)基的外延片,這個過程主要是在金屬有機化學氣相沉積外延片爐(MOCVD)中完成的。準備好制作GaN基外延片所需的材料源和各種高純的氣體之后,按照工藝的要求就可以逐步把外延片做好。常用的襯底主要有藍寶石、碳化硅和硅襯底,以及GaAs、AlN、ZnO等材料。
MOCVD是利用氣相反應物(前驅(qū)物)及Ⅲ族的有機金屬和Ⅴ族的NH3在襯底表面進行反應,將所需的產(chǎn)物沉積在襯底表面。通過控制溫度、壓力、反應物濃度和種類比例,從而控制鍍膜成分、晶相等品質(zhì)。MOCVD外延爐是制作LED外延片最常用的設備,然后是對LED PN結(jié)的兩個電極進行加工,電極加工也是制作LED芯片的關(guān)鍵工序,包括清洗、蒸鍍、黃光、化學蝕刻、熔合、研磨;然后對LED毛片進行劃片、測試和分選,就可以得到所需的LED芯片了。
LED燈的生產(chǎn)工藝并不復雜,在生產(chǎn)中,要注重相關(guān)的工序才能生產(chǎn)出好的LED燈。
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